4月9日，据外媒Engadget报道称，华为已经改变此前拒绝向第三方供应自研的巴龙5000 5G基带芯片的态度，不过开放的对象仅限于苹果。

11月13日早间消息，Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基带，可用于手机、PC和网络设备等。按照Intel的说法，这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。

中兴虽在之前受到美国实体清单制裁影响，外界认为中兴整体元气大伤，在技术发展上受其拖累，但在MWCS 2019上，官方宣布将开发7nm基地台芯片，5nm也进入研究阶段，显见中兴仍有其一定的技术研发能量。

联发科执行长蔡力行10月31日指出，明年上半年将正式推出5G基带芯片M70，明年底再推出5G系统芯片(SoC)，为2020年5G换机潮做最好准备。他还表示，对于5G系统芯片，首个产品会是针对大陆地区所需求的频段。

英特尔又带来新款的 5G 芯片 XMM 8160。它支持 5G SA 独立组网和 NSA 非独立组网规范，向下兼容 2G/3G/4G 网络，包括电信的 CDMA。频段方面，覆盖了 Sub 6GHz 和高频毫米波，基本可以满足中国、欧美等大部分地区 5G 方案需求。